Umspulvorrichtung für HTSL-Bänder

 

Die aktuelle Entwicklung bei HTSL-Bandleitern (YBCO, BSCCO) zielt, neben der steten Verbesserung der supraleitenden Eigenschaften, auch auf die Herstellung größerer Bandlängen. Hierzu wurden bereits in der Vergangenheit vom Bereich Forschungstechnik einige Apparaturen für kontinuierliche Band-Technologien realisiert. Dabei kommen Anlagen zur kontinuierlichen Wärmebehandlung, z.B. zur Rekristallisation von RABiTS-Bändern oder zur kontinuierlichen, lösungsbasierten Abscheidung von Puffer- bzw. HTSL-Schichten (CSD-Verfahren) zum Einsatz.

Mit der neuen Umspuleinrichtung, die am 7. März in Betrieb genommen wurde, wird eine Lücke in der Technologiekette für HTSL-Bänder geschlossen. Die Anlage besitzt Adapter für vier verschiedene Spulensysteme. Die Bandgeschwindigkeit und der Bandzug lassen sich elektronisch in weiten Grenzen einstellen und über den gesamten Spulvorgang konstant halten. Ein modularer Aufbau ermöglicht die Integration weiterer kontinuierlicher Bearbeitungsschritte, wie z.B. einer Ultraschallreinigung.