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Kontakt: J. Hufenbach

Schmelzmetallurgie und Gießtechnik

  • Hersteller: ALD Vacuum Technologies GmbH
  • Typ: VIM4
  • Für größere Schmelzvolumina (max. 2500 cm³)
  • Schmelzprozess unter Schutzgas oder Vakuum
  • Gießen in Formen aus unterschiedlichen Materialien (Kupfer, Stahl …) und in verschiedenen Geometrien (Zylinder, Quader …)
  • Hersteller: Co. Balzers (ohne Foto)
  • Für mittlere Schmelzvolumina (ca. 250 cm³)
  • Schmelzprozess unter Schutzgas oder Vakuum
  • Gießen in Formen aus unterschiedlichen Materialien (Kupfer, Stahl …) und in verschiedenen Geometrien (Zylinder, Quader …)
  • Hersteller: Eigenentwicklung, Bereich Forschungstechnik des IFW Dresden
  • Kontaktfreies induktives Schmelzen unter Schutzgas oder Vakuum – kein Tiegel
  • Auch für reaktive Metalle geeignet
  • Gießen in Kupferkokille
    (Stabdurchmesser: 10 bis 12 mm, Länge ca. 100 mm)
  • Nachträgliche Zugabe weiterer Legierungsbestandteile möglich
  • Hersteller: E. Buehler
  • Schmelzprozess mittels Lichtbogen in kleinen wassergekühlten Kupfermulden (ca. 10 g) unter Argonatmosphäre
  • Auch für reaktive Metalle geeignet
  • Anschließendes Saug- bzw. Vakuumgießen in Kupferkokillen mit kleinen Durchmessern oder kleinem rechteckigem Querschnitt (z. B. Stabdurchmesser: 1,5 bis 6 mm, Stablänge: 7 cm) zur Sicherstellung hoher Abkühlraten
  • Hersteller: ALD Vacuum technologies GmbH
  • Schmelzprozess mittels Lichtbogen in wassergekühlten Kupferplatten (ca. 50 g) unter Argonatmosphäre
  • Auch für reaktive Metalle geeignet
  • Hersteller: Linn High Therm
  • Für kleinere Schmelzvolumina (ca. 2 cm³)
  • Schmelzprozess unter Schutzgas oder Vakuum
  • Hervorragende Fähigkeit zur Formfüllung; hohe Abkühlraten wirksam bei Zentrifugalbeschichtung in einer Kupferkokille mit kleinem Durchmesser (1,5 bis 6 mm)
  • Eventuelle Turbulenzen in der Schmelze können zu „Marmorierung“ führen
  • Hersteller: E. Buehler
  • Induktives Schmelzen in z. B. SiO₂- und Graphittiegeln unter Schutzgas oder Vakuum
  • Auch für reaktive Metalle geeignet
  • Gießen auf Kupferrad
  • Hohe Abkühlraten bis zu 10⁶ K/s
  • Erreichbare Banddicke: 15 bis ca. 50 µm