Herstellung SMD-Leiterplatten in Einzelfertigung

Im Haus ist die Fertigung von zweilagige durchkontaktierte Leiterplatten bis zur Strukturbreite von 100 µm möglich. Als Finish sind Chemisch-Zinn und Lötstoppmaske realisierbar. Die Strukturierung erfolgt entweder im Fräsverfahren oder konventionell naß-chemisch mit Direktbelichtung bzw. im Filmverfahren.

LIMATA UV-P50

Technische Daten

Panelgrösse (X,Y) 300 x 400 mm
Auflösung +/- 1 µm (Schrittweite), +/- 10µm (Reproduzierbarkeit)
Minimale Leiterbahnbreite 100 µm
Materialstärke 0,1 - 10 mm
   

Isel FlatCom M20

Technische Daten

Aufspannfläche (T-Nuten-Platte) (X,Y) 750 mm x 800 mm
Arbeitsbereich (X,Y) 710 x 500 mm
Verfahrensgeschwindigkeit X/Y/Z Max. 250 mm/s
Wiederholgenauigkeit +/- 20µm

S30 Stripper

Technische Daten

Arbeitsbereich (X,Y) 300 x 400 mm
Möglichkeiten Sprühentwickeln, Sprühätzen, Neutralisieren, Spülen und Trocknen von ein- oder doppelseitigen Leiterplatten

Bungard Compakta 40 2CU

Technische Daten

Leiterplattengröße (X,Y) 300 x 400 mm
Füllmenge des Behandlungsbeckens 20 L
Füllmenge des Galvanisierbeckens 60 L

ProtoMat H100

Technische Daten

Arbeitsbereich (X,Y,Z) 380 x 365 x 14 mm
Auflösung 0,25 µm
Wiederholungsgenauigkeit +/- 1 µm
Verfahrensgeschwindigkeit 150 mm/ s