Im Haus ist die Fertigung von zweilagige durchkontaktierte Leiterplatten bis zur Strukturbreite von 100 µm möglich. Als Finish sind Chemisch-Zinn und Lötstoppmaske realisierbar. Die Strukturierung erfolgt entweder im Fräsverfahren oder konventionell naß-chemisch mit Direktbelichtung bzw. im Filmverfahren.