Oberflächenanalyse

Für eine oberflächenempfindliche chemische Analyse unterstützt Sie unsere röntgenangeregte Photoelektronenspektroskopie. Die Methode eignet sich für eine zerstörungsfreie (Tiefen-)Analyse bis hinunter zu 10 nm. Untersucht werden in erster Linie halbleitende und metallische Materialien sowie deren Oxide. Die Probenpräparation von organischen und metallischen Dünnschichtsystemen unter Ultrahochvakuumbedingungen ist ebenfalls möglich und Teil der Dienstleistung.

 

Technische Daten

PHI-Spektrometer mit einem 150mm-hemisphärischem Analysator
Mehrkanal-Detektor mit 16 Kanälen
Monochromatische Al K(alpha)-Röntgenquelle
Umschaltbare Röntgenquelle mit Al- und Mg-Anoden
Ultrahochvakuum- und röntgenstrahlenbeständig
Feste, trockene Proben als Pellets, dünne Filme oder Pulver
Empfohlene Größe von kompakten Proben: max. 20 mm Durchmesser und 10 mm Dicke
Analyse (Elemente ab Li oder höher) der Elementzusammensetzung und deren detaillierten chemischen Bindungszuständen
Erstellung eines Tiefenprofiles der Elementzusammensetzung durch wiederholtes Sputtern bis hinunter zu 500 nm
Zerstörungsfreie Analyse von Schichtstrukturen mittels winkelabhängiger XPS bis hinunter zu 10 nm (besonders geeignet für natürliche Oxidschichten)
Valenzzustandsanalyse an nicht aufladenden Proben mit Helium-Gasentladungslampe
Dünnschichtpräparation von metallischen (DC-Sputtern) oder organischen (Sublimation) Dünnschichten unter Ultrahochvakuumbedingungen in separaten Präparationskammern